gadget

MediaTek Pamerkan Dimensity 9300 Plus! Chipset Smartphone Paling Powerfull Saat Ini?

×

MediaTek Pamerkan Dimensity 9300 Plus! Chipset Smartphone Paling Powerfull Saat Ini?

Sebarkan artikel ini


MediaTek memang sudah mengumumkan SoC flagship terbaru mereka saat ini, yaitu Dimensity 9300 Plus. Hanya saja, detail kemampuan dari chipset tersebut masih belum diketahui hingga saat ini, karena smartphone yang mengusung SoC tersebut masih belum diluncurkan. Namun dalam ajang Computex 2024 yang tengah berlangsung di Taiwan saat ini, MediaTek secara bangga pamerkan kemampuan dari chipset flagship andalan mereka tersebut.

MediaTek Pamerkan Dimensity 9300 Plus

MediaTek Dimensity 9300 Plus

CEO MediaTek yakni Dr. Rick Tsai menyampaikan, jika MediaTek Dimensity 9300 Plus hadir dengan NPU berperforma tinggi, dengan kemampuan komputasi AI sebesar 68 tops (Trillions of Operations per Second). Kemudian dari segi performa CPU, SoC Dimensity 9300 Plus diklaim mampu mencapai skor 2.1 juta lebih di pengujian AnTuTu-nya.

MediaTek Pamerkan Dimensity 9300 Plus

Nah, bagi yang penasaran dengan kemampuan asli dari SoC flagship dari MediaTek tersebut, diperkirakan vivo bakal jadi smartphone pertama yang mengusung Dimensity 9300 Plus. Ini dapat dipastikan dari smartphone yang Dr. Rick Tsai tunjukan saat mempresentasikan SoC baru mereka tersebut. Kemungkinan besar, smartphone yang ia bawa tersebut adalah vivo X100s Series yang sebelumnya pernah dirumorkan sebagai smartphone dengan Dimensity 9300+ pertama di dunia.

Lalu pertanyaannya adalah, apakah smartphone tersebut bakal hadir di Indonesia? Mari kita lihat saja nantinya. Owh iya, sedikit informasi, SoC ini merupakan penerus dari Dimensity 9300 mereka. Untuk spesifikasinya, chipset yang sudah menggunakan teknologi proses 4 nm generasi ketiga dari TSMC ini terdiri dari 1x core Cortex-X4 up to 3.4 Ghz, 3x core Cortex-X4 yang up to 2.8 Ghz, dan 4x core Cortex-A720 up to 2.0 Ghz.

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *